三极管缝隙填充导热硅酯批发 汇瑞导热硅酯
发布时间:2020年06月23日
详细说明
HR-327 导热硅脂
【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂;
● 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
● 具有优异的导热性能和稳定性能,为电子产品提供保护功能;
● 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
● 具有优异的耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌;
● 无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度
【性能指标】
项目 HR-327
外观 白色膏状物
针入度 (1/10mm) 340~260
密 度 (g/cm3) 2.2
油离度 (%,200℃/8hr) ≤3.0
挥发度 (%,200℃/8hr) ≤2.0
导 热 系 数 [W/(m·K)] ≥1.2
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
东莞市汇瑞胶业有限公司
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