公司名称：沧州华远机电有限责任公司

铜软连接由以下两种技术成型：
　　将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
　　技术参数
　　客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
　　压焊软连接
　　1.压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
　　2.铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
　　3.接触面可按用户要求镀锡或镀银。
　　钎焊软连接
　　1.钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
　　2.铜箔：0.05mm至0.3mm厚。
　　3.接触面可按用户要求镀锡或镀银